[评论]华为 Mate 8 的 麒麟950 芯片不错,但有 4 个问题需解决

2015年11月26日   业界资讯   没有评论   3,347人围观过  

  今天是华为 Mate 8 发布的日子,11 月 26 日。作为国产手机的骄傲,华为 Mate 系列从 7 开始就一次走红,红到全球范围内都缺货,当然这个不排除是饥饿营销的方式,但是营销成功了销量剧增了,产能跟不上确实也是缺货的结果。到 9 月份发布的 Mate S,本以为是 7 的升级版,结果最终 8 也发布了。

  下午,华为在上海发布了传闻已久的旗舰智能手机Mate 8。这款手机可以算是国产手机的佼佼者,不光在外观、功能等常规元素上达到旗舰级别,更有特色的是它采用了华为自行研发的手机SOC芯片麒麟950。目前 国内手机厂商中只有华为一家有研发生产手机SOC的能力,其他厂商如小米、中兴等虽然也宣布过要做芯片,但至今未有成品出现并应用到手机中。

  实际上华为使用旗下子公司海思的手机SOC芯片已经有多年,相对以往的产品,麒麟950有以下突破之处:

1.首次采用ARM架构高端CPU核心,也就是A72,之前所有海思芯片都采用低端核心,如A53;

2.采用台积电16nm FinFET plus工艺,比苹果和三星用的16nm FinFET工艺多了个plus,虽然具体有多大提升目前并无定论,但16nm工艺对国产厂商来说确实是一个突破;

  这两点让中国厂商在半导体行业里也能与世界顶级水平一较高下,确实振奋人心。不过在对比苹果和高通等厂商之后,我们还是能发现有不少技术实力上的差距,甚至可能长期都无法改善的问题。列举如下:

无自主研发的CPU核心

  麒麟950采用的是ARM公版A72核心设计,说明海思自身几乎没有CPU架构研发的能力,只能照搬ARM的方案。

  这有什么坏处呢?高通之前一直坚持基于ARM架构自行研发CPU核心,例如之前的Krait核心和骁龙820使用的Kryo核心,唯独在骁龙810这一代为了赶工使用了ARM公版的A57+A53大小核架构,结果因为功耗大导致使用这颗芯片的手机都有过热的问题。

  实际上,国际上真正技术实力强的厂商如高通、苹果、NVIDIA都会自行研发兼容ARM的CPU架构,以符合自己的需求。所以苹果的A系列芯片至今都有“双核秒八核”的能力。华为在这方面还需努力。

GPU核心表现不佳

  虽然麒麟950的安兔兔跑分很高,但安兔兔这种跑分软件在专业人士眼里是不那么严谨的,因为它把CPU和GPU跑分和在一起,GPU不够用CPU的分来凑。联发科的X10就是个CPU分高而GPU非常差的芯片,占了这个便宜。

  严谨的评测都会单独使用Geekbench来测试CPU性能,用GFXbench来测试GPU性能。

  从下面的GPU性能排名中可以看到,麒麟950的GPU性能只与高通808这颗发布已久的中档芯片相当,难称顶级。

  实际上,麒麟950的GPU和CPU都使用了ARM提供的公版设计,型号是Mali T880。而高通有自行设计的Adreno系列GPU(收购自AMD公司),苹果则一直坚持使用Imagination公司的PoweVR系列GPU中的最高端型号,NVIDIA的Tegra系列SOC芯片也使用了自家的GeForce图形技术。

  GPU是图形计算单元,直接关系到3D游戏的流畅度,对重度玩家来说十分关键。ARM公司虽然在CPU架构上早已击败被Imagination公司收购的MIPS,但在GPU上还是个新手。从兼容性上来讲,Adreno、PoweVR和GeForce都是图形领域的宿老,历史可延续至上世纪90年代。

  为什么要讲历史长短呢,因为GPU这个东西和CPU不同,除了主频和跑分之类的参数,还讲究与游戏的兼容性,年头厂的GPU和游戏制作公司合作时间长,因此在兼容性上更有优势。

  在这个问题上,麒麟950明显又偷懒了,直接采用ARM公版GPU。鉴于华为海思自身无GPU研发能力,建议下代产品改用和苹果一样的PoweVR高端型号。

基带仍有缺憾

  在通信圈,高通做SOC芯片被称作“买基带送CPU”,实际上华为也是走的这条路线,两者区别只是高通用自家设计的CPU,而华为用公版。基带作为手机负责通信的部分,是体现华为作为世界500强通信巨头能力的一个地方,所以极为关键。

  从公布的信息来看,麒麟950使用了和麒麟920一样的基带,通信性能还算不错,支持Cat.6、4G+和VoLTE,现阶段来说还是够用的。但遗憾的是,华为之前发布的顶级基带Balong 750缺没有用到麒麟950上。Balong 750在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准,理论下载速率高达600Mbps,而上传也达到了150Mbps。

  另外一个遗憾是,这个基带仍不支持CDMA制式,需要使用威盛提供的外挂基带来实现全网通。相比之下,一直在低端市场耕耘的联发科,已经得到了CDMA授权(通过威盛旗下的微睿电通),联发科的SOC芯片已经实现了一颗芯片搞定全网通。

  那么,未来的麒麟能实现一颗芯片全网通吗?答案是很难。目前全球只有高通和微睿电通拥有CDMA专利,前者是华为老对头,后者已于今年年中被Intel收购。所以短期内华为还是只能通过外挂CDMA基带芯片的方式实现全网通,这颗芯片是威盛生产的,缺点是比较费电,因为使用55nm工艺制造。

价格偏高

  这个问题本不该指手画脚的,因为华为想标多高价格是他自己的产品定位,有用户愿意掏钱买就OK。但既然华为一直宣传自己是“中国芯”,那我们就要多说两句。

  雷军说过,只要是自己造就能把芯片价格降到白菜价,所以小米跟联芯合作造手机芯片。可是华为自己造芯片,手机都卖三四千以上,对国人来说是不是有些心被伤到的感觉呢?

  以上基本算是收集了麒麟950发布以来业内和网友们普遍反映的观点,希望华为未来能够解决,成为名副其实的国人骄傲。



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