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　　8 月 7 日，在中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东披露了上半年的经营数据：消费者业务销售收入 2558 亿元，手机全球发货量 1.05 亿台。他同时确认，新一代旗舰 Mate 40 系列将在 9 月发布，搭载麒麟 9000 芯片，并预计全年发货量可能少于 2019 年的 2.4 亿台。

　　更受关注的是同场演讲中的另一句表态：受美国第二轮制裁影响，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱，Mate 40 所用的麒麟 9000 可能成为最后一代麒麟高端芯片。距离正式亮相还有约一个月，这款旗舰的外观与版本仍停留在爆料阶段——瀑布曲面屏、双挖孔、圆形“浴霸”后摄、四个版本命名，以及由京东方供应的 on-cell OLED 面板。

官方表态：麒麟 9000 与“绝版”之说

　　按余承东在演讲中的说法，今年秋天将会上市 Mate 40，搭载麒麟 9000 芯片，将会拥有更强大的 5G、AI、NPU 和 GPU 能力；但他紧接着表示，很遗憾第二轮制裁之下，芯片制裁只接受了 9 月 15 号之前的订单，所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。

　　他进一步说明，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。余承东称，受第二轮制裁影响，华为的芯片没办法生产了，最近都处在缺货阶段，手机没有芯片、没有供应，造成今年发货量可能低于去年；如果没有美国限制，华为手机出货量去年就能赶超三星。

　　同场披露的业绩数据显示，上半年消费者业务销售收入 2558 亿元、手机全球发货量 1.05 亿台，第二季度笔记本电脑同比增长 120%，真无线耳机同比增长 50%。

麒麟 9000 的已知信息：5nm 与命名口径

　　官方口径出现前，这颗芯片的爆料已经积累一个多月。8 月 1 日，有 IC 设计从业者称，5nm 新麒麟芯片的成本介于苹果 A14 与 Apple ARM CPU 之间，芯片面积也在两者之间；苹果 A14 与这款麒麟芯片将是首批使用 5nm 工艺的旗舰芯片，台积电有望在 8 月大规模交货。按同一批爆料，新芯片采用 ARM Cortex-A78 架构，每平方毫米可容纳 1.713 亿个晶体管，性能较麒麟 990 提升 50%。

　　命名上则出现了明显分歧。7 月下旬到 8 月初的多条爆料把新一代旗舰统一称作麒麟 1020，代号“巴尔的摩”，基于 5nm 工艺制程打造，采用 Cortex A77 或 A78 架构；8 月 7 日上午，另有爆料人士称新芯片命名为麒麟 1000，将于 9 月 5 日发布。当天傍晚余承东给出的官方名称是麒麟 9000。爆料在命名上出现偏差并不罕见，规格仍需以正式发布为准。

　　另一类爆料指向处理器方案的复杂化：Mate 40 系列或采用类似三星的双处理器方案，国行版本搭载麒麟芯片，国外版本则可能搭载高通或三星的旗舰芯片。这一说法未获官方确认，却与台积电产能受限的处境相互呼应。

外观与版本爆料：瀑布屏、双挖孔与环形后摄

　　版本命名是较早成形的信息。7 月 30 日有博主爆料称，Mate 40 系列预计拥有四个版本，分别为 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+ 与 Mate 40 保时捷设计；8 月 3 日《科创板日报》从供应链获得的消息同样给出「标准版、Pro、Pro+、保时捷设计版」的说法，但两者均非官方公布。

　　正面设计上，多张钢化膜照片与渲染图指向同一方向：大曲率瀑布屏、双挖孔、较窄的下巴，Mate 40 Pro 保留实体音量键，屏幕曲率大于标准版。爆料人士 RODENT950 称屏幕尺寸为 6.7 至 6.8 英寸，新机 9 月底发布，Pro 版在屏幕指纹之外保留 3D 人脸识别，电池不低于 4500mAh。8 月 4 日 Onleaks 与外媒放出的渲染图给出 Mate 40 约 6.4 英寸、Mate 40 Pro 约 6.7 英寸的屏幕尺寸。各版本屏幕尺寸说法并不统一。

　　后摄是分歧最大的一环。7 月 30 日的渲染图给出圆形“浴霸”三摄加 ToF 的组合；来自 TechWeb 的爆料则称新机将后置全新升级的超感光徕卡四摄，主摄可能采用 1.08 亿像素，加入潜望式长焦，支持 5 倍光学变焦与 55 倍数字变焦。Onleaks 的渲染图显示后摄凸起明显大于 Mate 30，由三枚摄像头与一个用途未知的传感器组成。上述图片均由第三方制作，并非官方物料。

　　屏幕供应链也有变化。7 月 21 日韩媒 TheElec 报道称，京东方将首次向华为供应 on-cell OLED 面板，触控传感器嵌入面板之中，比在面板顶部附加触摸薄膜的 add-on 方案更薄也更便宜。这批面板将用于 9 月至 10 月间推出的 Mate 40 系列；京东方是标准版面板的独家供应商，并与三星显示器、LG 显示器共同为 Pro 版供货。

发布节奏与备货：800 万台与“缺货阶段”

　　发布时间在爆料中反复变动。7 月 26 日的消息称 Mate 40 系列将在 9 月底发布；8 月 3 日《科创板日报》则报道，新一代旗舰的发布时间推迟到 10 月底。到了 8 月 7 日，余承东给出的口径是 9 月发布，官方表态与供应链传闻因此出现差异。

　　8 月 3 日的报道还援引“手机晶片达人”的爆料称，受美国制裁影响，第四季度华为大概只能供货约 800 万台 Mate 40 系列。旗舰产品千万级出货才是常态，800 万台的量级意味着这一代可能长期缺货，余承东所说的缺货阶段正是这一约束的直接体现。

　　为填补缺口，外部采购被视为过渡方案，这一方向同样面临不确定性。华为在中低端产品上已经用上中芯国际代工的麒麟 710A：这颗 14nm 制程、主频 2.0GHz 的芯片先后出现在荣耀平板 X6 与华为畅享平板 2 上，被形容为实现国产化零的突破，但 14nm 与台积电已经量产的 5nm 之间的代差仍然明显。

制造短板与业务重心

　　余承东罕见地复盘了华为在芯片上的位置。他表示，过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后、比较落后到有点落后，再到终于赶上来、到领先，投入了极大的研发；但在半导体制造方面，华为在重资产投入型和重资金密集型的产业没有参与，“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”

　　对应到解法，他提出要在基础技术能力上创新和突破，在半导体制造方面突破 EDA 设计、材料、生产制造、工艺以及封装封测等环节，并在第三代半导体的窗口期争取领先。手机之外，华为其他业务线仍在增长：第二季度笔记本电脑同比增长 120%，真无线耳机同比增长 50%，7 月底还发布了搭载麒麟 990 的 MatePad 10.8。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东以此收尾。