小米 13 入网,MIUI 14 内测与 K60 曝光

2022年10月16日   业界资讯   0条评论   9人围观过  

  10 月 16 日,小米 13 系列入网信息与 Redmi K60 系列爆料同日出现。此前有数码博主称,小米 13 系列已在 9 月通过 3C 认证入网,比前代提前两个多月;爆料人 @i 冰宇宙 16 日称,先期至少推出小米 13 与小米 13 Pro 两个版本,标准版采用四边窄直屏,Pro 版采用曲面屏并搭载 1 英寸大底相机。适用于两款国际版的 MIUI 14 稳定版已开始内部测试,均基于 Android 13。以上均属爆料与入网信息,官方尚未公布规格与时间。

  另一条线来自 Redmi。10 月上旬的爆料称,Redmi K60 系列将提供 67W 有线加 30W 无线、120W 有线加 30W 无线两种快充版本,如属实将是 Redmi 家族首次支持无线充电;其国内型号与海外版 POCO F5 的型号已在数据库中出现。把入网进度与 K60 的配置曝光放在一起,可读出两条产品线的节奏与分工。以下内容同样是爆料与传闻。

小米13与Redmi K60爆料示意

入网提前两个多月,发布时间口径不一

  据爆料时间线,小米 13 系列 9 月就已入网,比小米 12 系列提前两个多月;但新一代高通骁龙 8 Gen 2 要等到 11 月才发布,两者之间因此隔开较长一段时间,留出了更充裕的打磨时间。发布时间仍是传闻且口径不一:有爆料称最早 11 月下旬登场,也有说法称 12 月,另有报道称预计年底前发布。官方尚未公布日期,入网也不等于即将上市。

  被点名最多的是小米 13 系列有望首发骁龙 8 Gen 2。该平台据爆料基于台积电 4nm 工艺制程,采用“1+2+2+3”八核心架构:超大核升级为 Cortex X3,相比 Cortex X2 性能提高 22%;大核升级为 Cortex A715,相比 Cortex A710 性能提高 5%、能效提高 20%;小核依旧是 Cortex A510。同批爆料还提到,标准版有望补齐前作 67W 有线快充的短板,达到 120W 级别。

MIUI 14 内测:稳定版跑在 Android 13 上

  软件侧进展更具体。据爆料,小米 13 系列内部代号为“fuxi(伏羲)”和“nvwa(女娲)”,适用于小米 13 和小米 13 Pro 国际版的 MIUI 稳定版本已开始内部测试,最新版本号为 V14.0.0.2.TMBEUXM 与 V14.0.0.2.TMCEUXM,均基于 Android 13。新机出厂预装 MIUI 14 的可能性较大,但官方尚未发布该系统。

  稳定版进入内测,通常意味着新机软件适配已接近可用状态,但内测版本与最终推送版本之间往往还会调整,具体功能与推送范围仍需等待官方发布。

小米 13 与 13 Pro:直屏与曲屏,形态主摄都有看点

  外观方面的最新爆料来自 @i 冰宇宙。该博主 16 日称,小米 13 将采用四边窄直屏,主打轻薄和高颜值;小米 13 Pro 则继续采用双曲面屏。两个版本的屏幕形态被明确分开,这是外观层面较清楚的一条线索。

  @数码闲聊站 此前对新机的评价是“形态主摄都有看点”,并提到该系列仍将采用开孔全面屏。标准版走直屏轻薄路线,Pro 版以曲面屏与更高规格的影像模组作为区分。

  影像方面,@i 冰宇宙 称小米 13 Pro 的摄像头与小米 12S Ultra 一致,将搭载 1 英寸超大底的索尼 IMX989。在售的小米 12S Ultra 首发该传感器,更早的小米 12 Pro 则采用索尼 IMX707;相较后者,爆料称 IMX989 感光面积提升 72%、感光能力提升 76%。另有说法称,该传感器随后也会被 vivo X90 Pro+ 和 OPPO Find X6 Pro 采用。

Redmi K60 曝光:首度上无线充电,67W 与 120W 双版本

  Redmi 一侧的爆料出现在 10 月上旬。数码博主 @数码闲聊站 晒出一款骁龙新机的参数,该机将提供两个快充版本,分别为 67W 有线加 30W 无线,以及升级版的 120W 有线加 30W 无线。结合此前爆料,这款机型很可能就是 Redmi K60 系列。报道提到,这应该是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型,功率虽只有 30W,但已能较大程度满足需求。

  屏幕与核心配置方面,根据此前曝光的消息,Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型,其中最高将会采用挖孔 2K 直屏,延续 K50 系列推动 2K 屏普及的思路。影像方面最高将搭载 5000 万像素大底主摄,并支持 120W 超级快充。

  处理器部分有两种说法。快充爆料提到的是一款骁龙 8+ 新机,后续报道又指出 K60 系列将包括骁龙 8+ 以及届时最高端的骁龙 8 Gen 2。数据库信息另显示,预计作为 K60 海外版的 POCO F5 将搭载骁龙 8+ Gen 1,性能相比 POCO F4 的骁龙 870 大幅提升。

型号与上市窗口:POCO F5 指向 2023 年第一季度

  数据库记录给出了型号线索。POCO F5 型号为“M11A”,代号 Mondrian,在 IMEI 数据库中显示为“23013PC75G”:23 代表 2023、01 代表 1 月、PC 代表 POCO、75 对应 M11A、G 表示全球。它将首先作为 Redmi K60 在中国推出,对应型号 23013RK75C,稍后以 POCO F5 的名义进入其他市场。

  POCO F5 配备 2K 分辨率(1440×3200)的 AMOLED 面板,支持 120Hz 刷新率,亮度可达 1000 尼特;按型号命名规则,POCO F5 与 Redmi K60 预计在 2023 年第一季度上市。入网与数据库现身只说明硬件与合规流程推进到某一步,并不等于产品已经发布。

两条线的分工:一个打磨高端,一个守住性价比

  把两条线索并排看,分工大致清楚。小米 13 系列承担高端主力角色:9 月已入网,等 11 月骁龙 8 Gen 2 发布后再留出打磨期,标准版用直屏轻薄,Pro 版用曲面屏与 1 英寸大底把影像规格向 Ultra 级靠拢。Redmi K60 系列则延续性价比路线,芯片不只一档,可覆盖从骁龙 8+ Gen 1 到新一代旗舰的多个价位。

  不过两条线的重合度也在提高。爆料称 K60 最高会用上 2K 直屏、120W 快充与 5000 万像素大底主摄,核心配置与小米 13 Pro 基本一致,若再算上首次支持的 30W 无线充电,那么“高端堆料、Redmi 补位”的分工会在多大程度上保留,可能要等两场发布会才能确认。口径冲突也值得留意:小米 13 系列的发布时间有 11 月下旬、12 月与年底前三种说法,K60 系列则被指明年 Q1 见面。

  截至 10 月 16 日,可以确认的只是几条动向:小米 13 系列已在 9 月入网,MIUI 14 稳定版进入内部测试,Redmi K60 系列的快充、屏幕与型号信息陆续曝光。官方尚未公布两个系列的规格、售价与上市时间,上述内容均以官方信息为准。

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