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　　12 月 11 日，延期数日的小米 13 系列与 MIUI 14 新品发布会正式举行。小米 13、小米 13 Pro 同台亮相，全系搭载第二代骁龙 8，全面引入小米与徕卡联合研发的光学与色彩体系。发布会还一并更新了 MIUI 14，并带来折叠屏新配色、耳机、手表与路由器等多款生态新品。

　　整场发布会首先明确的，是两款机型的关系变了：小米 13 与小米 13 Pro 不再是以往中杯与大杯的搭配，而是一大一小、一曲屏一直屏的双旗舰，各自面向不同用户群。Pro 版面向硬核米粉，一英寸大底与长焦移动对焦技术都在其列；标准版则把极窄四等边、徕卡长焦、无线充电与 IP68 一并装进更小的机身。两者的尺寸、屏幕、影像与充电规格因此被刻意拉开，定价也成为当晚最受关注的内容。

　　11 月 16 日早间，高通在 2022 骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台骁龙 8 Gen 2，型号 SM8550-AB。官方口径为 CPU 性能提升最高 35%、能效提升 40%，Adreno GPU 性能提升 25%、功率效率提升 45%。新平台采用 1+2+2+3 架构与 4nm 工艺，超大核为基于 Cortex-X3 的 Kryo Prime，主频 3.2GHz。

　　规格表之外，这场发布会真正的两条主线是硬件光追与 AI。骁龙 8 Gen 2 为骁龙平台带来硬件加速的光线追踪支持，高通与网易雷火用《逆水寒》手游实装演示了手机端实时光追；Hexagon 处理器则第一次在高通移动芯片上支持 INT4 格式，官方称 AI 性能提升 4.35 倍。首批机型将在今年年底前上市，OPPO、摩托罗拉、一加、红魔等在当天先后表态。

　　11 月 8 日，联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会，推出新一代旗舰移动平台天玑 9200，官方给这颗芯片定下的口号是“冷劲、全速”。发布会前的预告把性能、功耗、游戏与视听体验并列成问题，发布会给出的答案集中在三处：台积电第二代 4nm 工艺、Immortalis-G715 图形核心，以及移动端硬件光线追踪的正式落地。

　　按官方公布的口径，天玑 9200 集成 170 亿个晶体管，CPU 为 1 个 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核与 4 个 A510 小核，GPU 为 Immortalis-G715 MC11，是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的图形核心。跑分方面，安兔兔常温实测成绩超过 126 万，GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑 9000 提升 32%、功耗降低 41%。

　　10 月 16 日，小米 13 系列入网信息与 Redmi K60 系列爆料同日出现。此前有数码博主称，小米 13 系列已在 9 月通过 3C 认证入网，比前代提前两个多月；爆料人 @i 冰宇宙 16 日称，先期至少推出小米 13 与小米 13 Pro 两个版本，标准版采用四边窄直屏，Pro 版采用曲面屏并搭载 1 英寸大底相机。适用于两款国际版的 MIUI 14 稳定版已开始内部测试，均基于 Android 13。以上均属爆料与入网信息，官方尚未公布规格与时间。

　　另一条线来自 Redmi。10 月上旬的爆料称，Redmi K60 系列将提供 67W 有线加 30W 无线、120W 有线加 30W 无线两种快充版本，如属实将是 Redmi 家族首次支持无线充电；其国内型号与海外版 POCO F5 的型号已在数据库中出现。把入网进度与 K60 的配置曝光放在一起，可读出两条产品线的节奏与分工。以下内容同样是爆料与传闻。

　　9 月 5 日，小米 13 系列迎来一条新的影像爆料：数码博主 @数码闲聊站 透露，该系列工程机拥有三颗 5000 万像素摄像头的版本，以及两颗 5000 万像素摄像头加另一摄像头的版本，副摄多采用 5000 万像素，主摄和中长焦有所升级；较晚发布的小米 13 Ultra 预计会把新模组和部分传感器再升级一次。加上此前关于屏幕与芯片的传闻，该系列首批爆料的轮廓已经浮现，但小米官方尚未公布任何规格。

　　这批爆料集中在 8 月下旬至 9 月初流出，与 8 月 11 日小米 MIX Fold 2 发布、7 月 4 日小米 12S 系列发布相隔不远，因此大量内容被拿来与在售机型对照。以下几点均来自爆料与传闻，不少数字前后不一致甚至相互矛盾，不同来源的说法会被并列呈现；最终规格仍以小米官方公布为准。