2022年11月08日   业界资讯   0条评论   7人围观过  

  11 月 8 日,联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会,推出新一代旗舰移动平台天玑 9200,官方给这颗芯片定下的口号是“冷劲、全速”。发布会前的预告把性能、功耗、游戏与视听体验并列成问题,发布会给出的答案集中在三处:台积电第二代 4nm 工艺、Immortalis-G715 图形核心,以及移动端硬件光线追踪的正式落地。

  按官方公布的口径,天玑 9200 集成 170 亿个晶体管,CPU 为 1 个 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核与 4 个 A510 小核,GPU 为 Immortalis-G715 MC11,是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的图形核心。跑分方面,安兔兔常温实测成绩超过 126 万,GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑 9000 提升 32%、功耗降低 41%。