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　　4 月 17 日，联发科发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富汽车产品组合。该平台涵盖座舱平台、联接平台、驾驶平台、关键组件四个方向，其中联接平台支持 5G Sub-6GHz 与 Wi-Fi 7，把最新的移动通信规格直接带进了车内。对一家以手机芯片为基本盘的厂商来说，这套组合的指向相当明确：在手机市场之外寻找新的落点。

　　Dimensity Auto 落地前的一周，联发科的 4 月并不平静：3 月营收净额 429.58 亿元新台币（当前约 97.09 亿元人民币），环比增长 41.73%；Redmi K60 至尊版 / 小米 13T Pro 现身 IMEI 数据库，预计搭载天玑 9200；vivo Pad 2 预热就绪，天玑 9000 平板阵营再添一员。手机业务回暖与汽车平台发布几乎同频，两条曲线在 4 月中旬交汇。

　　11 月 8 日，联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会，推出新一代旗舰移动平台天玑 9200，官方给这颗芯片定下的口号是“冷劲、全速”。发布会前的预告把性能、功耗、游戏与视听体验并列成问题，发布会给出的答案集中在三处：台积电第二代 4nm 工艺、Immortalis-G715 图形核心，以及移动端硬件光线追踪的正式落地。

　　按官方公布的口径，天玑 9200 集成 170 亿个晶体管，CPU 为 1 个 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核与 4 个 A510 小核，GPU 为 Immortalis-G715 MC11，是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的图形核心。跑分方面，安兔兔常温实测成绩超过 126 万，GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑 9000 提升 32%、功耗降低 41%。

　　当地时间 8 月 17 日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布进一步收紧对华为的限制：把华为在全球 21 个国家的 38 家关联公司列入“实体清单”，扩大外国直接产品规则的适用范围，并让临时通用许可证到期。新增细则要求，基于美国软件和技术生产的产品不能用以制造或开发实体清单内华为实体所生产、购买或订购的零部件、组件或设备；华为作为“购买者”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”参与的交易同样需要许可。

　　与 5 月规则相比，这次收紧的方向并不相同：5 月切断的是华为设计的芯片经由使用美国设备的代工厂生产，8 月堵上的则是华为从第三方供应商手中购买成品芯片的通道。美国国务院称，扩大外国直接产品规则将阻止华为通过“替代芯片生产”与“提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。临时许可已在 8 月 13 日到期，5 月规则留下的 9 月 15 日窗口尚未关闭。

　　5月26日下午，Redmi线上发布Redmi 10X与Redmi 10X Pro两款5G手机，前者全球首发联发科天玑820处理器，全系首批支持双5G待机。Redmi 10X提供6GB+64GB、6GB+128GB、8GB+128GB、8GB+256GB四档，售价1599元至2399元，6月1日0点开售；Redmi 10X Pro的8GB+128GB与8GB+256GB分别售2299元、2599元，6月5日开售。

　　这场发布会的看点并不只在Redmi，更在天玑820这颗芯片。联发科把它放进骁龙765G与骁龙865之间的空隙里，官方称其单核性能比骁龙765G强7%、多核高出37%。同期华为系中端机型已用上麒麟820与麒麟985，iQOO拿下旗舰级天玑1000+的首发，5月的国内中端5G市场因此变得拥挤。