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　　当地时间 8 月 17 日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布进一步收紧对华为的限制：把华为在全球 21 个国家的 38 家关联公司列入“实体清单”，扩大外国直接产品规则的适用范围，并让临时通用许可证到期。新增细则要求，基于美国软件和技术生产的产品不能用以制造或开发实体清单内华为实体所生产、购买或订购的零部件、组件或设备；华为作为“购买者”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”参与的交易同样需要许可。

　　与 5 月规则相比，这次收紧的方向并不相同：5 月切断的是华为设计的芯片经由使用美国设备的代工厂生产，8 月堵上的则是华为从第三方供应商手中购买成品芯片的通道。美国国务院称，扩大外国直接产品规则将阻止华为通过“替代芯片生产”与“提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。临时许可已在 8 月 13 日到期，5 月规则留下的 9 月 15 日窗口尚未关闭。

　　5月26日下午，Redmi线上发布Redmi 10X与Redmi 10X Pro两款5G手机，前者全球首发联发科天玑820处理器，全系首批支持双5G待机。Redmi 10X提供6GB+64GB、6GB+128GB、8GB+128GB、8GB+256GB四档，售价1599元至2399元，6月1日0点开售；Redmi 10X Pro的8GB+128GB与8GB+256GB分别售2299元、2599元，6月5日开售。

　　这场发布会的看点并不只在Redmi，更在天玑820这颗芯片。联发科把它放进骁龙765G与骁龙865之间的空隙里，官方称其单核性能比骁龙765G强7%、多核高出37%。同期华为系中端机型已用上麒麟820与麒麟985，iQOO拿下旗舰级天玑1000+的首发，5月的国内中端5G市场因此变得拥挤。