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　　5月26日下午，Redmi线上发布Redmi 10X与Redmi 10X Pro两款5G手机，前者全球首发联发科天玑820处理器，全系首批支持双5G待机。Redmi 10X提供6GB+64GB、6GB+128GB、8GB+128GB、8GB+256GB四档，售价1599元至2399元，6月1日0点开售；Redmi 10X Pro的8GB+128GB与8GB+256GB分别售2299元、2599元，6月5日开售。

　　这场发布会的看点并不只在Redmi，更在天玑820这颗芯片。联发科把它放进骁龙765G与骁龙865之间的空隙里，官方称其单核性能比骁龙765G强7%、多核高出37%。同期华为系中端机型已用上麒麟820与麒麟985，iQOO拿下旗舰级天玑1000+的首发，5月的国内中端5G市场因此变得拥挤。

　　当地时间 5 月 15 日，美国商务部宣布修改出口规定：使用美国芯片制造设备、知识产权或设计软件的外国芯片制造商，向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，必须先获得美国许可证。同日，华为的临时通用许可证再获延长 90 天，推迟到 2020 年 8 月 13 日。这是 2019 年 5 月华为被列入实体清单以来，规则首次直接触及海外代工环节。

　　新规附带 120 天窗口：已经在生产的芯片仍可运往华为，只要发货在 5 月 15 日起 120 天内完成，且须在 5 月 15 日之前投产，否则将被禁止出口。华为在三天内连续回应，从心声社区的“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”到分析师大会上的“求生存”，再到正式声明中的“强烈反对”。与此同时，被日经报道已停止接收华为新订单的台积电回应称“纯粹是市场传言”，而这家代工龙头 5 月 15 日刚宣布投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建 5nm 工厂。