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　　12月4日，第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通一次性亮出骁龙865、骁龙765与骁龙765G三款5G移动平台。定位旗舰的骁龙865外挂骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，第五代AI Engine算力达到15 TOPS、是上一代的两倍，Adreno 650 GPU性能提升25%；面向中高端的骁龙765与765G则把X52基带集成进SoC。三个型号、两条路线，成为当天最值得琢磨的部分。

　　同一场峰会、同一家芯片厂商，旗舰走外挂、中高端走集成，这组反差迅速成为话题中心。小米与OPPO的高管先后登台，两家中国厂商都宣称将“首批发布”骁龙865，小米集团联合创始人、副董事长林斌更把话说到“全球量产首发”；与此同时，高通确认骁龙865与X55打包出售，厂商想用这颗旗舰芯片就必须做5G手机。外挂与集成谁更划算、首批究竟花落谁家，要等明年第一季度的整机与价格来回答。

骁龙865：外挂X55的旗舰平台

　　从峰会披露的参数看，骁龙865采用全新Kryo 585架构，最高主频2.84GHz，GPU为Adreno 650，图形性能较前代平台提升25%，支持LPDDR5内存。当天晚间，外媒曝光了更细的规格，其中包含7.5Gbps的下载速率与WiFi 6协议。高通在台上强调，骁龙865在CPU、GPU等项目中“持续性能第一”，GPU的提升将把手机游戏带向桌面级体验。

　　连接能力是另一条主线。凭借X55调制解调器及射频系统，平台支持毫米波、6GHz以下频段、载波聚合、动态频谱共享，以及独立组网与非独立组网两种模式。峰会现场展示的骁龙865平台“套装”里，金色的是处理器，黑色的是X55基带芯片——两颗独立芯片摆在一起，直观说明了这代旗舰的基带位置。

　　AI与影像是高通着重介绍的部分。第五代AI Engine算力达到15 TOPS，是前代的两倍；影像侧最高支持2亿像素相机，可拍摄6400万像素4K视频、8K 30帧视频以及不限时的960帧慢动作。显示方面，骁龙865首次在移动端支持144Hz刷新率，为高帧率游戏与HDR内容留出空间。这些仍是比基带形态更容易被感知的部分。

骁龙765/765G：把5G基带放进SoC

　　与旗舰相反，骁龙765与765G选择了集成路线。高通称两款平台把X52调制解调器及射频系统集成进SoC，是“首款全球集成5G平台”，峰值下载速率3.7Gbps，支持毫米波、6GHz以下频段、独立组网与非独立组网以及动态频谱共享。它们采用7纳米工艺打造，同样搭载第五代AI Engine，内置ISP支持4K 60帧HDR10+录制，最高支持1.92亿像素相机。

　　765G的定位相当于765的GPU加强版，官方在第一天没有给出完整规格，业界普遍理解为图形性能做了增强，并支持部分骁龙Elite Gaming特性。终端侧的动作更直接：OPPO表示12月发布的Reno3 Pro将率先搭载765G，成为其首款双模5G手机，主打轻薄外观与5G通信；Redmi K30已确认12月10日发布并全球首发765G，预约开启不久便录得近两万预约量。

外挂还是集成：路线之争与高通的解释

　　为什么不把5G基带直接集成进旗舰SoC？高通中国区董事长孟樸给出的理由是延续性：今年采用骁龙855的旗舰机都使用外挂式调制解调器，去掉X50基带之后，同一颗芯片还能用于4G旗舰机，所以这一做法延续到了865。他同时强调，采用骁龙865加X55的旗舰手机，无论性能还是功耗，高通的方案都绝不会处于下风；采用765、765G的中端手机同样不会弱于任何竞争对手。

　　更值得注意的是销售方式。高通向外媒确认，骁龙865与X55是打包出售的一揽子方案，厂商无法只买865而不搭配X55，也不能用“骁龙865加4G基带”的组合去做4G手机。这意味着搭载骁龙865的机型必然是5G手机，整机还要为整套射频方案预留空间与成本，旗舰的形态从源头就被限定。

　　路线分歧并非始于今天。竞争对手把集成5G基带的旗舰SoC当作宣传重点，华为今年9月发布的麒麟990即采用集成方案，外挂与集成由此成为两套旗舰思路的对照。面对国内此前热炒的“真假5G标准”，孟樸回应称，只要符合3GPP标准的都是5G，高通不会针对某一个市场或某一家运营商采取机会主义的技术投资。功耗、面积与成本，正是双方各自表述的重点。

2020年的铺开节奏与首批之争

　　高通对明年的判断已经写进时间表。孟樸把“拓展”概括为2020年的关键词：组网方式从以NSA为主转向SA独立组网，应用领域从智能手机扩展到笔记本与AR/VR，市场规模预计达到两亿部5G智能终端，高通8系、7系、6系将全面支持5G。他同时认为，2019年5G商用已经成为现实，这是全球移动通信三十年历史上中国第一次同步部署最新移动通信技术；而真正的工业级应用要等到2021年才会出现。

　　厂商的实名表态让这份节奏表多了实据。峰会上小米与OPPO的高管先后演讲，两家都宣称将“首批发布”骁龙865，也因此引出网友关于谁才是真正首发的讨论。林斌表示，小米将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载骁龙865移动平台智能手机的厂商之一，随后又在微博上称“小米10将全球量产首发高通骁龙865旗舰平台，支持NSA/SA 5G双模”；OPPO副总裁吴强则宣布，OPPO将在2020年第一季度首批推出搭载骁龙865的旗舰级产品，但没有透露具体型号。需要分清的是，这些目前都是厂商的公开承诺而非既成事实——按骁龙865的进度，最早也要到明年1月才谈得上“量产首发”，本月先上市的会是搭载765与765G的机型。

　　从成本角度看，两条路线各有代价。骁龙865绑定X55与整套射频方案，厂商无法用4G基带压低旗舰的物料成本，外挂设计在主板空间与功耗上的取舍，也会被拿去与集成方案逐项比较；765与765G的集成式设计，则被寄望于把5G手机的价格带下探到更主流的区间。其他厂商的说法同样围绕价格展开：HMD首席产品官称2020年的重点是采用骁龙765推出“顶级品质但价格适中”的5G手机；旗舰立标杆、中高端铺量的分工能否奏效，取决于这套成本账最终由谁买单。

峰会的另一面：反垄断与股价

　　技术发布之外，高通仍在处理旧账。12月4日，韩国首尔高等法院判定韩国反垄断执法机构对高通处以8.73亿美元罚款合法，理由是调制解调器芯片组的供应与专利权挂钩的做法不合理。高通表示不认同法院接受韩国公平交易委员会部分命令的决定，将立即寻求上诉到韩国最高法院，同时对首尔高等法院撤销要求重新磋商授权条款的命令感到欣慰。此前，欧盟曾于去年1月对高通罚款9.97亿欧元，今年7月又开出2.42亿欧元罚单。

　　资本市场的反应是另一个注脚。周二美股收盘，高通股价下跌2.27%至80.58美元，总市值约920.10亿美元。对一家把5G平台视为下一阶段增长引擎的芯片厂商来说，骁龙865与765系列的出货节奏、专利授权争议的走向，都会影响外界对其2020年业绩的判断。外挂与集成的路线高下，最终仍要由明年的整机体验和价格来回答。