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　　12月10日下午2点，Redmi举办K30系列与AIoT智能新品发布会，正式推出旗下首款5G手机Redmi K30 5G。该机全球首发高通骁龙765G移动平台，6GB+64GB版售价1999元，同样是全球首发的还有索尼6400万像素IMX686传感器。同场亮相的还有Redmi K30 4G版，以及RedmiBook全面屏笔记本、Redmi小爱音箱Play和Redmi路由器AC2100。

　　1999元的起售价把5G手机的入门门槛压到了2000元以内，这是整场发布会最受关注的一句话——2019年下半年上市的5G机型大多集中在高端价位段，5G长期是高价位的配置标签。另一面是节奏上的取舍：5G版要等到2020年1月才正式开售，4G版以1599元起先行铺货。120Hz流速屏与双挖孔设计带来体验升级，但后置摄像头模组的造型自外观曝光起就伴随着调侃。

　　12月4日，第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通一次性亮出骁龙865、骁龙765与骁龙765G三款5G移动平台。定位旗舰的骁龙865外挂骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，第五代AI Engine算力达到15 TOPS、是上一代的两倍，Adreno 650 GPU性能提升25%；面向中高端的骁龙765与765G则把X52基带集成进SoC。三个型号、两条路线，成为当天最值得琢磨的部分。

　　同一场峰会、同一家芯片厂商，旗舰走外挂、中高端走集成，这组反差迅速成为话题中心。小米与OPPO的高管先后登台，两家中国厂商都宣称将“首批发布”骁龙865，小米集团联合创始人、副董事长林斌更把话说到“全球量产首发”；与此同时，高通确认骁龙865与X55打包出售，厂商想用这颗旗舰芯片就必须做5G手机。外挂与集成谁更划算、首批究竟花落谁家，要等明年第一季度的整机与价格来回答。