2019年12月04日   业界资讯   0条评论   7人围观过  

  12月4日,第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷举行,高通一次性亮出骁龙865、骁龙765与骁龙765G三款5G移动平台。定位旗舰的骁龙865外挂骁龙X55 5G调制解调器及射频系统,第五代AI Engine算力达到15 TOPS、是上一代的两倍,Adreno 650 GPU性能提升25%;面向中高端的骁龙765与765G则把X52基带集成进SoC。三个型号、两条路线,成为当天最值得琢磨的部分。

  同一场峰会、同一家芯片厂商,旗舰走外挂、中高端走集成,这组反差迅速成为话题中心。小米与OPPO的高管先后登台,两家中国厂商都宣称将“首批发布”骁龙865,小米集团联合创始人、副董事长林斌更把话说到“全球量产首发”;与此同时,高通确认骁龙865与X55打包出售,厂商想用这颗旗舰芯片就必须做5G手机。外挂与集成谁更划算、首批究竟花落谁家,要等明年第一季度的整机与价格来回答。