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　　12月4日，第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通一次性亮出骁龙865、骁龙765与骁龙765G三款5G移动平台。定位旗舰的骁龙865外挂骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，第五代AI Engine算力达到15 TOPS、是上一代的两倍，Adreno 650 GPU性能提升25%；面向中高端的骁龙765与765G则把X52基带集成进SoC。三个型号、两条路线，成为当天最值得琢磨的部分。

　　同一场峰会、同一家芯片厂商，旗舰走外挂、中高端走集成，这组反差迅速成为话题中心。小米与OPPO的高管先后登台，两家中国厂商都宣称将“首批发布”骁龙865，小米集团联合创始人、副董事长林斌更把话说到“全球量产首发”；与此同时，高通确认骁龙865与X55打包出售，厂商想用这颗旗舰芯片就必须做5G手机。外挂与集成谁更划算、首批究竟花落谁家，要等明年第一季度的整机与价格来回答。

　　北京时间4月17日凌晨，高通与苹果同时在各自官网发布声明，宣布双方同意放弃全球范围内的所有诉讼，持续两年多的专利法律战就此收场。这场和解来得极为突然——就在本周一，美国圣地亚哥联邦法院刚刚开始审理两家公司之间的一桩专利许可费诉讼，开庭之前双方还互不相让，外界普遍预期这场官司要打上数月甚至数年。

　　和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议，这可能为iPhone重新采用高通调制解调器芯片铺平道路。高通称双方的授权期限为6年，还可以延长两年。消息公布后高通股价收盘暴涨逾23%，而就在同一天，长期作为iPhone基带唯一供应商的英特尔宣布退出智能手机5G基带业务，为这桩和解增添了另一重戏剧性。