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　　9 月 6 日下午，华为在德国柏林 IFA 2019 展会上举行发布会，消费者业务 CEO 余承东以“Rethink Evolution”为主题，面向全球推出麒麟 990 系列芯片，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款。其中麒麟 990 5G 被定义为全球首款旗舰级 5G SoC，也是首款把 5G 基带集成进 SoC 的移动芯片，采用 7nm+ EUV 工艺，晶体管数量达 103 亿个。

　　看点集中在三处：把巴龙 5000 基带集成进 SoC，无需外挂 5G 芯片，同时支持 NSA/SA 双架构与 TDD/FDD 全频段；首次在旗舰 SoC 上使用自研达芬奇架构 NPU，最高主频 2.86GHz；7nm+ EUV 工艺走向商用。在 5G 商用部署初期，围绕组网路线与“真假 5G”的争论仍在继续，麒麟 990 5G 因此被赋予了路线表态的意味。

IFA 柏林：把 5G 基带塞进 SoC 的发布会

　　这一代麒麟被拆成两颗：麒麟 990 和麒麟 990 5G，两者大部分规格一致，除是否支持 5G 外只有微小区别。华为把 5G 版的输出概括为四大特性：集成的巴龙 5000 基带、业界最高 AI 算力的 NPU、2.86GHz 主频以及全新 Kirin ISP 5.0。

　　按华为的说法，麒麟 990 5G 是业内最小的 5G 手机芯片方案，也是业界首个全网通 5G SoC，率先支持 NSA/SA 双架构。首发机型将是华为 Mate 30 系列，华为方面已宣布该系列将于本月晚些时候在慕尼黑发布。

7nm+ EUV：第二代 7nm 到底新在哪

　　麒麟 980 是全球首款采用 7nm 制程的移动芯片，但那一代 7nm 用的仍是 DUV 深紫外光刻，被称作第一代 7nm。麒麟 990 5G 所用的 7nm+ 是第二代 7nm，关键变化就是改用 EUV 极紫外光刻。今年 5 月，7nm+ 工艺量产的消息已经公布，这是移动处理器第一次量产 EUV 光刻。

　　光源波长越短，光刻能曝光的尺寸就越小：DUV 中最先进的是 ArF 准分子激光，波长 193nm，而 EUV 的波长可到 13.5nm。代价是难度——EUV 光刻机的光效率只有 2% 左右，有源功率仅 250W，还必须在真空环境下工作；为推进量产，华为称做了超过 5000 次验证。

　　体现在晶体管上，麒麟 990 的芯片面积相比麒麟 980 基本没变，晶体管数量却增加 44 亿个，达到 103 亿个，成为首款超过 100 亿晶体管的移动终端芯片；华为给出的数据是晶体管密度提升 18%、能效提升 10%。这些百分比目前都是官方口径，实际续航与发热还要等首发机型上市后检验。

从外挂到集成：5G SoC 的意义与难度

　　在麒麟 990 5G 之前，市面上已能买到 5G 手机，但它们无一例外采用外挂 5G 基带方案：5G 调制解调器与处理器分开封装，数据要先经基带再交给处理器，环节多、时延与功耗也随之增加。把 Modem 集成进 SoC 内部，需要解决兼容性、功耗以及基带对其他部件的干扰等问题，难度更大，但数据交换更直接，面积也更小。

　　通信能力上，麒麟 990 5G 在 Sub-6GHz 频段下实现 2.3Gbps 峰值下载速率，上行峰值速率 1.25Gbps；叠加 LTE 后，下载峰值速率可达 3.3Gbps，上行峰值速率 1.32Gbps。华为给出的对比是，相比传统的 4G SoC 加 5G Modem 方案，功耗表现优 20%。

　　针对使用难点，华为还给出几组数据：高速移动场景下下行速率提升 19%，靠的是基于机器学习的信道模型匹配；5G 弱信号场景下用智能上行分流技术借助 LTE 补充上行，上传速率可提升 5.8 倍；同时率先支持 BWP 技术，与业界主流旗舰芯片相比 5G 功耗表现优 44%。此外，5G 版支持双卡 5G 体验，可实现 5G 数据加 4G 通话。

2.86GHz 主频与达芬奇 NPU：性能数字怎么看

　　CPU 方面，华为给出的规格是 2 大核加 2 中核加 4 小核的三档能效架构，最高主频 2.86GHz；而发布会后的部分报道则描述为 4 个 A76 大核加 4 个 A55 小核，两种口径并不一致。GPU 采用 16 核 Mali-G76，是业界首款 16 核 GPU，官方称相比业界主流旗舰芯片性能提升 6%、能效提升 20%，游戏侧升级到 Kirin Gaming+ 2.0。

　　NPU 是这一代改动最大的部分：麒麟 990 5G 是首款采用达芬奇架构 NPU 的旗舰级 SoC，采用大核加微核架构，由 Ascend D110 Lite 和 Ascend D100 Tiny 组成，分别面向大算力场景与超低功耗应用。华为公布的数据包括：AIBenchMark 跑分达到麒麟 980 的 476%，支持超过 300 个 AI 算子；双大核相较业界其他旗舰 AI 芯片性能优势达 6 倍、能效优势达 8 倍，而只用微核工作时手机一天的耗电量不到 5%。

　　达芬奇架构此前已在麒麟 810 上首发，麒麟 990 的 3D Cube 立体阵列达到 16×16×16、共 4096 个计算单元。影像侧升级到 Kirin ISP 5.0，首次在手机芯片上实现 BM3D 单反级硬件降噪，并首发双域联合视频降噪与基于 AI 分割的实时视频后处理渲染；华为给出的 ISP 5.0 能效提升为 15%，照片降噪 30%，视频降噪 20%。

NSA 与 SA：双模支持背后的路线主张

　　麒麟 990 5G 率先支持 NSA/SA 双架构，也是业界首个全网通 5G SoC，同时向下兼容 4G/3G/2G 等多种网络制式。在 5G 商用部署初期，围绕两种组网方式的讨论一直在继续，终端能否同时支持双模也成为选购关注点，华为由此把“双模加集成”作为 5G 版的核心卖点。

　　这种表态背后是华为的端到端位置：其在 5G 上的研发时间超过 10 年，向 3GPP 提交的 5G 标准提案已超过 18000 个，5G 核心专利占比超过 20%。从网络、芯片到终端的完整链条，让它在“外挂还是集成”的争论中更愿意押注集成；不过路线之争最终仍要由网络建设与用户的速率体验来回答。

麒麟 990 与麒麟 990 5G：差别与待验证之处

　　麒麟 990 和麒麟 990 5G 是同一场发布会上推出的两颗独立产品：4G 版本面向尚未大规模铺设 5G 网络的市场，5G 版本则是主角，这种“一个系列两条腿”的做法，让终端厂商在不同市场上不必强行绑定 5G。

　　需要冷静看待的地方同样存在。其一，103 亿晶体管、7nm+ EUV 与集成基带带来的复杂度，意味着成本和良率压力不会小；其二，当前 5G 商用网络部署尚不健全，芯片的速率优势能被感知多少，取决于网络覆盖与资费；其三，官方公布的性能与功耗提升大多以百分比呈现，尚缺第三方实测。麒麟 990 系列将在 Mate 30 系列上首发，真实表现要等终端上市后才有答案。