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　　9 月 6 日下午，华为在德国柏林 IFA 2019 展会上举行发布会，消费者业务 CEO 余承东以“Rethink Evolution”为主题，面向全球推出麒麟 990 系列芯片，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款。其中麒麟 990 5G 被定义为全球首款旗舰级 5G SoC，也是首款把 5G 基带集成进 SoC 的移动芯片，采用 7nm+ EUV 工艺，晶体管数量达 103 亿个。

　　看点集中在三处：把巴龙 5000 基带集成进 SoC，无需外挂 5G 芯片，同时支持 NSA/SA 双架构与 TDD/FDD 全频段；首次在旗舰 SoC 上使用自研达芬奇架构 NPU，最高主频 2.86GHz；7nm+ EUV 工艺走向商用。在 5G 商用部署初期，围绕组网路线与“真假 5G”的争论仍在继续，麒麟 990 5G 因此被赋予了路线表态的意味。

　　1月24日，华为在北京举行5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上发布业界首款5G基站核心芯片天罡，并公布两组数字：华为已与全球领先运营商签订30个5G商用合同，其中欧洲18个、中东9个、亚太3个；超过2.5万个5G基站已发往世界各地。丁耘称，天罡单芯片可控制业界最高的64路通道，是首个也是唯一支持200M频宽的基站芯片，芯片尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%。

　　发布会给出的性能数据同样醒目：华为5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍，覆盖面积提升80%，每比特能效是4G的25倍；现场演示的5G基站，工人一扭、一插就装好了。但站位仍是商用前夜——国内5G牌照尚未发放，建网资金以万亿元计，5G手机要比4G手机贵约500元、更费电，网络覆盖被预计需要5~10年，5G与4G将长期共存。