2019年01月24日
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1月24日,华为在北京举行5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上发布业界首款5G基站核心芯片天罡,并公布两组数字:华为已与全球领先运营商签订30个5G商用合同,其中欧洲18个、中东9个、亚太3个;超过2.5万个5G基站已发往世界各地。丁耘称,天罡单芯片可控制业界最高的64路通道,是首个也是唯一支持200M频宽的基站芯片,芯片尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%。
发布会给出的性能数据同样醒目:华为5G单小区容量达14.58Gbps,是4G小区的97倍,覆盖面积提升80%,每比特能效是4G的25倍;现场演示的5G基站,工人一扭、一插就装好了。但站位仍是商用前夜——国内5G牌照尚未发放,建网资金以万亿元计,5G手机要比4G手机贵约500元、更费电,网络覆盖被预计需要5~10年,5G与4G将长期共存。
