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　　1 月 16 日午后，台积电发布 2019 年第四季度财报并召开法人说明会。当季营收 103.9 亿美元，同比增长 10.6%，毛利率回升至 50.2%，营业利润率 39.2%；7nm 工艺贡献了晶圆收入的 35%，10nm 则萎缩到 1%。全年营收 346.32 亿美元、净利润 3453 亿新台币，在半导体行业整体不景气的年份里仍创下营收新高。

　　比四季报更受关注的是 5nm。台积电称这一节点量产进展顺利、良率已经很好，将在今年上半年大规模量产，魏哲家预计它全年可贡献约一成营收，而此前法人给出的预期只有 8%。公司同时把 2020 年资本开支抬到 150 亿至 160 亿美元的历史高位。围绕苹果 A14 的订单归属、华为海思 14nm 转单中芯国际，以及美方要求台积电赴美生产军用芯片的传闻，晶圆代工的格局正在被重新划线。

　　到 2020 年 1 月中旬，小米 10 的轮廓已经比一个月前清晰不少。2019 年 12 月初的高通骁龙技术峰会上，小米林斌宣布小米 10 将首发骁龙 865 处理器，这是整个预热过程中唯一由官方确认的关键信息。进入 1 月后，爆料节奏明显加快，钢化膜、渲染图、完整配置接连出现；1 月 13 日，小米产品总监王腾还亲自出面，辟谣了一张所谓的小米 10 Pro 线下预热海报。

　　更直观的信号来自合规环节。1 月 15 日，小米 10 标准版被曝获得入网许可证，此前该型号已通过 3C 认证与无线电发射型号核准；同一天，还有两款小米新机被曝通过 EEC 认证，其中一款被认为正是小米 10，这意味着它会登陆欧洲市场。参数层面则始终没有官方口径，屏幕尺寸、影像方案与快充功率都停留在爆料阶段，且不同来源之间互相打架。规格未定、价格未明、官方时间表尚未公布，是小米 10 在 1 月中旬最真实的状态。