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　　1 月 16 日午后，台积电发布 2019 年第四季度财报并召开法人说明会。当季营收 103.9 亿美元，同比增长 10.6%，毛利率回升至 50.2%，营业利润率 39.2%；7nm 工艺贡献了晶圆收入的 35%，10nm 则萎缩到 1%。全年营收 346.32 亿美元、净利润 3453 亿新台币，在半导体行业整体不景气的年份里仍创下营收新高。

　　比四季报更受关注的是 5nm。台积电称这一节点量产进展顺利、良率已经很好，将在今年上半年大规模量产，魏哲家预计它全年可贡献约一成营收，而此前法人给出的预期只有 8%。公司同时把 2020 年资本开支抬到 150 亿至 160 亿美元的历史高位。围绕苹果 A14 的订单归属、华为海思 14nm 转单中芯国际，以及美方要求台积电赴美生产军用芯片的传闻，晶圆代工的格局正在被重新划线。

四季度财报：7nm 占三分之一，10nm 只剩 1%

　　按工艺划分，台积电四季度 7nm 占晶圆收入的 35%，16nm 占 20%，10nm 仅剩 1%，16nm 及更先进工艺合计占 56%，高于三季度的 51%。对照三季度财报，7nm 环比提升 8 个百分点，16nm 与 10nm 双双下滑；四季度营收环比增长 8.3%，占比变化并不必然对应出货量增减。

　　从应用平台看，智能手机业务四季度环比增长 16%，占总收入的 53%；高效能运算环比增长 6%，占 29%；物联网下降 4%，占 8%；汽车行业基本持平，占 4%。7nm 出货的放量，与苹果 iPhone 11 系列、华为 Mate 30 系列在秋季上市直接相关，A13 与麒麟 990 采用的都是台积电 7nm 工艺。

　　7nm 在 2019 年全年为台积电带来约 93.51 亿美元营收，占全年营收的 27%；2018 年这一比例只有 9%，对应约 30.78 亿美元，一年时间做到 3 倍，并取代 16nm 成为最大收入来源，后者占比由 21% 微降到 20%。

5nm 上半年量产，营收贡献预期存在分歧

　　魏哲家在法说会上表示，5nm 量产进展顺利，良率也已很好，将在今年上半年大规模量产，产能在下半年快速而平稳地增长。与 7nm 相比，5nm 是完整的工艺节点跨越，采用极紫外光刻，晶体管理论密度可提升 80%，速度提升 20%。

　　对 5nm 今年的营收贡献，官方与法人给出了不同口径：魏哲家预计在移动设备与高性能计算的推动下可贡献约 10% 的营收，而此前法人圈传出的预期是约 8%。此外，市场曾传出 5nm 进展“已突破 8 成”，但该说法未获台积电确认。

　　5nm 之后是 3nm。魏哲家透露，台积电正在与客户就 3nm 的设计展开合作，研发进展顺利，相关技术路线已仔细评估。按他的说法，3nm 在性能、功耗、面积与晶体管密度上都会优于 5nm。更多 3nm 细节，将在 4 月 29 日举行的台积电北美技术研讨会期间披露。

资本开支创历史新高，全年展望偏乐观

　　支撑 5nm 与 3nm 的是创纪录的资本开支。台积电预计 2020 年资本开支将达到 150 亿至 160 亿美元，再创历史新高，直接原因是 7nm 制程代工供不应求。财报同时显示，公司去年四季度支出增加 36 亿新台币，反映的正是 5nm、3nm 的研发进展与量产准备。

　　全年展望方面，董事长刘德音称受益于 5G 与高效能运算带来的强劲需求，对 2020 年营收展望乐观；台媒测算全年营收有望达到 1.2 万亿新台币，约合 401 亿美元。魏哲家判断 2020 年全球晶圆代工产值同比增长 17%，四大技术平台今年都会强劲成长，其中智能手机与高效能运算芯片增幅均超过两成，车用电子与物联网增幅约 15%。他预估今年 5G 手机渗透率可达 15%，另有财报会议记录给出的口径是 10% 左右，两种说法存在出入；本季度营收指引为 102 亿至 103 亿美元。

苹果 A14 独享传闻与海思 14nm 转单

　　5nm 初期产能的分配，是市场最关心的问题。台湾地区“中央社”报道，法人看好台积电可望独拿苹果 5nm 的 A14 处理器订单，同时还可获得华为 5nm 高端处理器的订单。台积电已连续 4 年独享苹果 A 系列芯片大单，若 A14 再次独家落在台积电，5nm 初期产能将高度集中于智能手机。

　　另一条线索是 14nm。台湾媒体称，中芯国际已从台积电手中夺得华为海思 14nm FinFET 工艺的代工订单，此前这部分订单一直由台积电南京厂的生产线完成。台积电南京厂 2018 年晚些时候投运，直接切入 16nm FinFET；中芯国际则在去年实现第一代 14nm FinFET 量产，其位于上海浦东张江的中芯南方规划两条月产能各 3.5 万片的先进生产线。

　　订单的此消彼长，并不等于台积电失去大客户：海思更先进的制程订单仍在台积电，发生转移的是相对成熟的 14nm。中芯国际联合首席执行官赵海军对大陆芯片代工行业前景持乐观看法，认为受市场对 5G 相关设备所用芯片需求的推动，中国大陆芯片代工行业将在 2020 年实现复苏。

赴美设厂的施压传闻与大陆市场

　　地缘因素是这场法说会的另一条暗线。1 月 15 日，《日本经济新闻》援引消息人士称，美国当局正加强对台积电的施压，要求其在美国大选前决定是否赴美设厂，并在美国本土生产军用芯片。台积电目前代工美军 F-35 战机搭载的芯片，生产环节集中在台湾本岛，美方给出的理由是“基于国家安全角度”考虑。台积电已聘请曾为英特尔主持游说工作十余年的克利夫兰出任副总裁，处理政策、立法和监管等事务。

　　1 月 16 日，董事长刘德音在法说会上回应称，台积电并未受美国施压去美国设厂，一切视客户需求而定；但他同时强调，台积电从未排除到美国设厂生产的计划，只是现阶段没有任何定案，未来会继续评估，并称目前在台湾生产最具效益，未来仍以台湾为首选。财务长黄仁昭表示，去年台积电在大陆市场有相当大的成长，今年也会持续，5G 与 AI 是主要驱动力，中国客户在公司 400 多个客户中约占四分之一。

从 3 微米到 5 纳米的 33 年

　　把时间拉长，5nm 只是台积电成立 33 年来工艺演进的一个节点。台积电 1987 年成立时的工艺是 3 微米，1990 年提升到 1 微米，2001 年做到 0.13 微米即 130 纳米，2004 年开始采用 90 纳米，此后依次走过 65、45、40、28、20 纳米，2015 年提升到 16 纳米，2016 年为 10 纳米，2017 年进入 7nm。5nm 已在去年风险生产，今年上半年开始大规模量产。

　　更近的一组数字是月度营收：台积电去年 12 月净营收 1033.13 亿新台币，约合 34.49 亿美元，同比增长 15%，但较 11 月的 1078.84 亿新台币环比下滑 4.2%。在 7nm 供不应求、5nm 尚未大规模出货的空档期，创纪录的资本开支能否换来下一轮增长，还要看接下来几个季度的产能利用率与新客户导入。