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　　1 月 16 日午后，台积电发布 2019 年第四季度财报并召开法人说明会。当季营收 103.9 亿美元，同比增长 10.6%，毛利率回升至 50.2%，营业利润率 39.2%；7nm 工艺贡献了晶圆收入的 35%，10nm 则萎缩到 1%。全年营收 346.32 亿美元、净利润 3453 亿新台币，在半导体行业整体不景气的年份里仍创下营收新高。

　　比四季报更受关注的是 5nm。台积电称这一节点量产进展顺利、良率已经很好，将在今年上半年大规模量产，魏哲家预计它全年可贡献约一成营收，而此前法人给出的预期只有 8%。公司同时把 2020 年资本开支抬到 150 亿至 160 亿美元的历史高位。围绕苹果 A14 的订单归属、华为海思 14nm 转单中芯国际，以及美方要求台积电赴美生产军用芯片的传闻，晶圆代工的格局正在被重新划线。

　　2018年9月，移动芯片的年度对决进入收官阶段。8月底的IFA 2018上，华为公布采用台积电7nm工艺的麒麟980，称其为全球首款商用的7nm移动SoC，集成69亿个晶体管，搭载业内首款双核NPU；9月13日凌晨，苹果发布iPhone XS系列与XR，A12仿生同样冠以“业界首款7nm芯片”，神经引擎由双核增至八核，每秒可执行5万亿次运算。

　　表面看是两家在抢“第一”，分歧其实在口径：麒麟980发布更早，可搭载它的华为Mate 20要到10月16日才亮相，而iPhone XS在9月14日已开启预订。从10nm走到7nm的性能与能效提升依然可观，却已撑不起一整年的卖点——双核NPU、八核神经引擎成了新的宣传主轴，而安卓阵营下半年的旗舰仍要靠上半年的骁龙845支撑。

　　2018年过半，全球半导体行业的两条主线在7月交错出现。7月5日，三星代工宣布与ARM达成合作，将打造采用7nm LPP工艺、基于Cortex-A76核心的芯片组，CPU时钟频率超过3GHz，7nm芯片的初次量产将于2018年下半年完成准备；此前的7月3日，福州市中级人民法院裁定对美国芯片巨头美光发出“诉中禁令”，美光部分存储产品被要求停止在华销售和进口。

　　两条新闻指向同一个问题：当制程推进到7nm、当存储与设备成为贸易摩擦的抓手，行业竞争的胜负手已经不只是技术本身。台积电、三星与Intel在工艺节点上的时间差，决定了谁能先拿到大客户的订单；美光禁令背后是福建晋华的专利主张；存储标准正在集中换代；而国产替代的进度，则由工信部的数据和格力这样的跨界者同时书写。