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　　2018年9月，移动芯片的年度对决进入收官阶段。8月底的IFA 2018上，华为公布采用台积电7nm工艺的麒麟980，称其为全球首款商用的7nm移动SoC，集成69亿个晶体管，搭载业内首款双核NPU；9月13日凌晨，苹果发布iPhone XS系列与XR，A12仿生同样冠以“业界首款7nm芯片”，神经引擎由双核增至八核，每秒可执行5万亿次运算。

　　表面看是两家在抢“第一”，分歧其实在口径：麒麟980发布更早，可搭载它的华为Mate 20要到10月16日才亮相，而iPhone XS在9月14日已开启预订。从10nm走到7nm的性能与能效提升依然可观，却已撑不起一整年的卖点——双核NPU、八核神经引擎成了新的宣传主轴，而安卓阵营下半年的旗舰仍要靠上半年的骁龙845支撑。

　　2018年过半，全球半导体行业的两条主线在7月交错出现。7月5日，三星代工宣布与ARM达成合作，将打造采用7nm LPP工艺、基于Cortex-A76核心的芯片组，CPU时钟频率超过3GHz，7nm芯片的初次量产将于2018年下半年完成准备；此前的7月3日，福州市中级人民法院裁定对美国芯片巨头美光发出“诉中禁令”，美光部分存储产品被要求停止在华销售和进口。

　　两条新闻指向同一个问题：当制程推进到7nm、当存储与设备成为贸易摩擦的抓手，行业竞争的胜负手已经不只是技术本身。台积电、三星与Intel在工艺节点上的时间差，决定了谁能先拿到大客户的订单；美光禁令背后是福建晋华的专利主张；存储标准正在集中换代；而国产替代的进度，则由工信部的数据和格力这样的跨界者同时书写。