EZAPK

　　9 月 15 日，美国针对华为的升级版出口管制正式生效：凡使用美国技术或软件生产的芯片，未经美方许可都不能再出售给华为，台积电、高通、三星、SK 海力士、美光等均在其列。5 月的规则升级曾留出 120 天缓冲期，8 月 17 日美方又扩大外国直接产品规则堵上外购芯片这条路，9 月 15 日正是终点。台积电已表示 9 月 14 日之后不再向华为出货，麒麟 9000 被称为“绝唱”，分析师称其备货量约 1000 万片，或可支撑半年。

　　生效日呈现出两幅并不相同的画面。一侧是华为把公开动作几乎全部放在软件上：鸿蒙 OS 2.0 宣布开源并给出手机版本的时间表，EMUI 11 开启内测，HMS Core 5.0 全球开放。另一侧的台积电，8 月营收创下新高，摩根大通还预测它会把英特尔的大单提前收入囊中。市场研究公司 Omdia 估算，日本、韩国和中国台湾的供应商每年合计 264 亿美元的零部件营收将受到冲击。

　　当地时间 5 月 15 日，美国商务部宣布修改出口规定：使用美国芯片制造设备、知识产权或设计软件的外国芯片制造商，向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，必须先获得美国许可证。同日，华为的临时通用许可证再获延长 90 天，推迟到 2020 年 8 月 13 日。这是 2019 年 5 月华为被列入实体清单以来，规则首次直接触及海外代工环节。

　　新规附带 120 天窗口：已经在生产的芯片仍可运往华为，只要发货在 5 月 15 日起 120 天内完成，且须在 5 月 15 日之前投产，否则将被禁止出口。华为在三天内连续回应，从心声社区的“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”到分析师大会上的“求生存”，再到正式声明中的“强烈反对”。与此同时，被日经报道已停止接收华为新订单的台积电回应称“纯粹是市场传言”，而这家代工龙头 5 月 15 日刚宣布投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建 5nm 工厂。

　　1 月 16 日午后，台积电发布 2019 年第四季度财报并召开法人说明会。当季营收 103.9 亿美元，同比增长 10.6%，毛利率回升至 50.2%，营业利润率 39.2%；7nm 工艺贡献了晶圆收入的 35%，10nm 则萎缩到 1%。全年营收 346.32 亿美元、净利润 3453 亿新台币，在半导体行业整体不景气的年份里仍创下营收新高。

　　比四季报更受关注的是 5nm。台积电称这一节点量产进展顺利、良率已经很好，将在今年上半年大规模量产，魏哲家预计它全年可贡献约一成营收，而此前法人给出的预期只有 8%。公司同时把 2020 年资本开支抬到 150 亿至 160 亿美元的历史高位。围绕苹果 A14 的订单归属、华为海思 14nm 转单中芯国际，以及美方要求台积电赴美生产军用芯片的传闻，晶圆代工的格局正在被重新划线。

　　2018年过半，全球半导体行业的两条主线在7月交错出现。7月5日，三星代工宣布与ARM达成合作，将打造采用7nm LPP工艺、基于Cortex-A76核心的芯片组，CPU时钟频率超过3GHz，7nm芯片的初次量产将于2018年下半年完成准备；此前的7月3日，福州市中级人民法院裁定对美国芯片巨头美光发出“诉中禁令”，美光部分存储产品被要求停止在华销售和进口。

　　两条新闻指向同一个问题：当制程推进到7nm、当存储与设备成为贸易摩擦的抓手，行业竞争的胜负手已经不只是技术本身。台积电、三星与Intel在工艺节点上的时间差，决定了谁能先拿到大客户的订单；美光禁令背后是福建晋华的专利主张；存储标准正在集中换代；而国产替代的进度，则由工信部的数据和格力这样的跨界者同时书写。