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　　9 月 15 日，美国针对华为的升级版出口管制正式生效：凡使用美国技术或软件生产的芯片，未经美方许可都不能再出售给华为，台积电、高通、三星、SK 海力士、美光等均在其列。5 月的规则升级曾留出 120 天缓冲期，8 月 17 日美方又扩大外国直接产品规则堵上外购芯片这条路，9 月 15 日正是终点。台积电已表示 9 月 14 日之后不再向华为出货，麒麟 9000 被称为“绝唱”，分析师称其备货量约 1000 万片，或可支撑半年。

　　生效日呈现出两幅并不相同的画面。一侧是华为把公开动作几乎全部放在软件上：鸿蒙 OS 2.0 宣布开源并给出手机版本的时间表，EMUI 11 开启内测，HMS Core 5.0 全球开放。另一侧的台积电，8 月营收创下新高，摩根大通还预测它会把英特尔的大单提前收入囊中。市场研究公司 Omdia 估算，日本、韩国和中国台湾的供应商每年合计 264 亿美元的零部件营收将受到冲击。

生效日：被卡住的边界

　　按照 5 月与 8 月的两轮规则，9 月 15 日及以后，包括台积电、高通、三星及 SK 海力士、美光在内的厂商将不再供应芯片给华为。8 月新增的细则要求，基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发实体清单内华为子公司所生产、购买或订购的零部件、组件或设备，同时限制华为作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易，前提是获得许可。

　　供应商的口径在生效日之前已经陆续明确。台积电董事长刘德音在二季度财报说明会上透露，5 月 15 日之后就没有再接到华为的新订单，按照当时的规定，9 月 14 日之后也不计划再向华为出货。美光表示 9 月 14 日之后无法发货给华为，有分析师因此下调其目标价，并称停止供货将减少美光约 10% 的营收。华为占台积电年销售额的 14%，占三星电子约 6%。

华为的回应：不会“无芯可用”

　　生效前一天，中国工程院院士倪光南给出了相对乐观的判断：华为不会“无芯可用”。他在 9 月 8 日的中国信创黄埔论坛上表示，中国信息技术应用创新产业的短板主要在芯片、操作系统、工业软件与大型基础软件，但整合国内资源后突破这些短板并不需要很长时间。他特别提到，依靠现有技术依然可以制作 14nm 或 28nm 芯片，国内也已经有 28nm 光刻机，短期内做不到 7nm、5nm 只会影响手机业务。

　　华为自己的说法要谨慎得多。软件部总裁王成录称，芯片问题涉及的技术非常复杂，“困难一定有，毫无疑问”，但限制也让大家有一个非常好的机会，“危、机并存”。余承东 9 月 10 日宣布华为手机国内份额已超过 51%，同时承认芯片缺货已影响销量进一步增长。更悲观的预测称，明年华为手机出货量可能减少至约 5000 万部，较今年锐减 74%；分析师郭明錤认为，最坏情境是退出手机市场。

把筹码押在软件上

　　硬件受限，华为把重心整体挪到软件。9 月 10 日的华为开发者大会上，鸿蒙 OS 2.0、HMS Core 5.0、EMUI 11 等一批产品集中亮相。鸿蒙 OS 2.0 宣布开源，面向大屏、手表、车机等 128KB 至 128MB 设备已从 9 月 10 日开始，2021 年 4 月将扩展到 128MB 至 4GB 设备，2021 年 10 月以后覆盖 4GB 以上设备；手机版本将在今年 12 月面向国内开发者发布，明年华为手机全面支持鸿蒙 OS 2.0。

　　先落地的仍是 EMUI 11。它目前仍基于安卓 10，但共享鸿蒙的分布式技术，可与搭载鸿蒙的智能家居设备无感联网，多屏协同扩展到 PC 与平板之间。华为称 EMUI 11 将适配超过 50 款手机、预计装机量超 2 亿台、升级率约 90%，升级用户将优先获得鸿蒙 2.0。

　　HMS 是这套软件叙事的底盘。华为公布的数据是：全球注册开发者 180 万、集成 HMS Core 的应用 9.6 万个、活跃用户 4.9 亿；开放能力从 14 个 Kit 增至 56 个，API 从 885 个跃升至 12981 个。消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻称，华为手机在没有 GMS 服务的情况下已经“基本可用”，海外开发者的应用收入分成比例为 15%。

　　冷静的声音同样来自内外。汪严旻承认，从“基本可用”到“好用”还需要跨过门槛，一是法国等地无法使用的低频刚需银行类应用，二是读书、音乐、视频这类内容供给。余承东此前称鸿蒙的体验约相当于安卓的 70% 至 80%。王成录反复讲“没有根”之痛；这条路也不好走，微软 Windows Phone、三星 Tizen 都曾无功而返。

台积电那一侧

　　与华为的紧绷相反，台积电的账本依旧好看。8 月营收 1228.78 亿新台币，同比增长 15.8%，环比增长 16%，创下历史新高；前 8 个月累计营收 8501.37 亿新台币，同比增长 30.7%。联发科 8 月营收 327.16 亿新台币，环比增长 22.6%，同样创下新高。增长一部分来自华为赶单，它在 5 月禁令前向台积电追加了约 7 亿美元订单；另一部分来自苹果 A14 出货。

　　填补缺口的客户名单并不短。苹果 A14 由台积电独家代工，自研 Mac 处理器也交由其生产；AMD 计划 10 月推出 Zen 3 CPU 与 Radeon RX6000 GPU。摩根大通预测，台积电将提前拿到英特尔大单，2022 年上半年量产英特尔中央处理器。TrendForce 预计三季度台积电与三星的份额分别为 53.9% 与 17.4%，差距较二季度进一步拉大。

　　两家代工巨头的下一个战场是封装。三星部署了名为 X-Cube 的 3D 芯片封装技术，8 月中旬已经展示，可用于 7nm 制程；台积电旗下已有 4 座先进封测工厂，还计划投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工厂。外媒提醒，这对以封测为主业的日月光、矽品精密并不是好消息。

账单与替代路径

　　禁令的账单不止由华为支付。市场研究公司 Omdia 预计，日本、韩国和中国台湾的华为供应商每年合计 264 亿美元的零部件营收将受到冲击。日本企业向华为供应了接近 30% 的零部件，受创最深，仅索尼一家每年就供应数十亿美元的手机影像传感器；台积电据信每年有超过 50 亿美元营收来自华为，联发科每年有近 5 亿美元营收与华为相关。

　　替代路径也在同步尝试。9 月 15 日当天，中芯国际回应称已依照规定向美方申请继续供货华为；有媒体称，华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED 屏驱动等领域，而中芯国际的技术在相关要求之内。台积电、高通、联发科、三星显示等也已提交申请，但截至 9 月 15 日仍无一家获批。同一天，华为申请的远距离无线充电专利曝光，可用激光同时为多设备充电。生效日不是终点，库存能撑多久、鸿蒙能否走到“好用”，答案都写在 9 月 15 日之后。