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　　11 月 16 日早间，高通在 2022 骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台骁龙 8 Gen 2，型号 SM8550-AB。官方口径为 CPU 性能提升最高 35%、能效提升 40%，Adreno GPU 性能提升 25%、功率效率提升 45%。新平台采用 1+2+2+3 架构与 4nm 工艺，超大核为基于 Cortex-X3 的 Kryo Prime，主频 3.2GHz。

　　规格表之外，这场发布会真正的两条主线是硬件光追与 AI。骁龙 8 Gen 2 为骁龙平台带来硬件加速的光线追踪支持，高通与网易雷火用《逆水寒》手游实装演示了手机端实时光追；Hexagon 处理器则第一次在高通移动芯片上支持 INT4 格式，官方称 AI 性能提升 4.35 倍。首批机型将在今年年底前上市，OPPO、摩托罗拉、一加、红魔等在当天先后表态。

　　11 月 8 日，联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会，推出新一代旗舰移动平台天玑 9200，官方给这颗芯片定下的口号是“冷劲、全速”。发布会前的预告把性能、功耗、游戏与视听体验并列成问题，发布会给出的答案集中在三处：台积电第二代 4nm 工艺、Immortalis-G715 图形核心，以及移动端硬件光线追踪的正式落地。

　　按官方公布的口径，天玑 9200 集成 170 亿个晶体管，CPU 为 1 个 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核与 4 个 A510 小核，GPU 为 Immortalis-G715 MC11，是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的图形核心。跑分方面，安兔兔常温实测成绩超过 126 万，GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑 9000 提升 32%、功耗降低 41%。