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　　北京时间12月6日凌晨，第三届高通骁龙技术峰会在美国夏威夷举行，高通发布新一代旗舰移动平台骁龙855：台积电7nm制程，1+3+4三丛集Kryo 485、最高主频2.84GHz，CPU性能较骁龙845提升45%，Adreno 640图形性能提升20%，第四代AI Engine算力超过每秒7万亿次运算，商用终端预计2019年上半年出货。

　　比参数更受关注的是5G的实现方式：X50并未集成进SoC，而是作为独立调制解调器与骁龙855搭配，被视为5G过渡期的折中路线。高通总裁阿蒙在峰会上承认，5G终端仍需解决天线成本、体积控制与功耗发热等难题。安兔兔提前曝光的跑分显示，三星Galaxy S10 Plus工程机上的骁龙855调校并不激进，Exynos 9820与麒麟980正紧追其后。

7nm与三丛集：Kryo 485首现超级大核

　　骁龙855基于台积电7nm工艺打造，骁龙845则是10nm LPP。CPU为1+3+4的64位架构：一颗最高主频2.84GHz的A76超级内核配512KB二级缓存，这是高通首次在骁龙平台引入超级核心概念；三颗2.42GHz的A76性能内核与四颗1.8GHz的A55效率内核，分别配256KB与128KB二级缓存。

　　官方称Kryo 485相较Kryo 385性能提升45%，是近两年骁龙平台CPU提升最大的一次，作为对照，骁龙845相较骁龙835的提升为25%。高通在现场以高强度负荷下的频率波动图表说明其运行稳定，但实际表现仍取决于手机厂商的调度与散热策略。

Adreno 640与Hexagon 690：能效这笔账

　　Adreno 640相较Adreno 630带来20%的渲染速度提升，支持Vulkan 1.1、高动态范围与基于物理渲染，同时是首款支持Snapdragon Elite Gaming的平台。高通称其每瓦特能效依旧领先，得益于GPU内整合的电源管理微控制单元与更低的驱动开销。

　　Hexagon 690 DSP包含一个全新设计的Hexagon张量加速器和四个Hexagon向量扩展内核，向量处理性能是前代旗舰的两倍，新增的四线程标量内核运算性能为上一代的1.2倍。张量加速器由高通自主设计，面向AI运算；高通称其DSP累计出货量超过100亿颗，软件生态深厚。

第四代AI Engine：7TOPs与不做独立NPU

　　骁龙855搭载第四代多核人工智能引擎AI Engine，可实现每秒超过7万亿次运算，AI性能较前代旗舰提升3倍，高通称较竞品有2倍优势。AI Engine并不是一颗独立的AI芯片，而是由Kryo 485 CPU、Adreno 640 GPU与Hexagon 690 DSP共同构成的运算体系，任务由SNPE系统按各单元特性分配。

　　三个单元都有针对性改进：Adreno 640的算术逻辑单元提升50%，支持FP32与FP16浮点运算；Kryo 485加入加速AI的点积指令，支持FP32与INT8整数运算；Hexagon 690增加对INT16、INT8整数与混合精度运算的支持。软件栈覆盖Math Library、OpenCL与TensorFlow Lite等，新增AI软件合作伙伴包括思必驰、AnyVision、科大讯飞、大象声科与Nalbi。

Spectra 380 ISP：全球首个CV-ISP

　　骁龙855集成Spectra 380 ISP，高通称其为全球首个推出的CV-ISP，把大量计算机视觉能力做成硬件加速。它支持在4K HDR@60fps下实时进行视频拍摄、对象分类与分割，用户可在拍摄中实时替换选定对象或背景，也是首个支持HDR10+视频拍摄的ISP。其双14位CV-ISP可支持2200万像素@30fps并行双摄或4800万像素@30fps单摄。

　　功耗是这一代ISP着重强调的指标。高通给出的对比是：相较CPU+DSP+GPU的通用方案，CV-ISP在六自由度人物追踪场景可降低5%功耗，在常规物体追踪与物体探测场景均可降低75%功耗；另一处官方表述则称整体功耗降低高达4倍。两处口径并不完全一致，但都指向硬件化的能效收益。

外挂X50：5G过渡方案的代价

　　平台内置的骁龙X24 LTE调制解调器基于7nm FinFET工艺，最高支持下行七载波聚合与5路聚合载波上的4x4 MIMO，可同时支持最多20路LTE空间数据流，最高下载速率2Gbps、上传316Mbps；作为对照，骁龙845集成X24时的上限为下载1.2Gbps、上传150Mbps。5G交由独立的骁龙X50调制解调器完成，它符合3GPP 5G新空口标准，单芯片支持多模并覆盖6GHz以下与毫米波频段。

　　这套集成4G加外挂5G的组合是5G商用初期的过渡方案，代价也写在明面上。高通总裁阿蒙列举5G终端挑战时就提到天线成本、体积控制与功耗发热，并强调电池至少需要够用一天；高通技术副总裁李维兴也表示，5G手机必须同时适应毫米波与6GHz以下频段，因此高通投入大量工程资源做射频与天线模组，并在数月内把模组体积再缩小25%。更现实的不确定性在运营商一侧：5G初期覆盖与铺网进度直接决定体验。

首批机型与跑分：2019年上半年的现实

　　骁龙855已向客户出样，商用终端预计2019年上半年开始出货。峰会公布的5G终端伙伴包括一加、OPPO、vivo、小米、中兴与摩托罗拉；已有超过18家运营商选择基于骁龙X50开展互操作测试，超过20家全球OEM厂商用X50打造5G终端。小米首次展出MIX 3 5G版，下载速率最高可达2Gbps以上；vivo的NEX 5G样机基于最新版本NSA标准，峰值速率1.7Gbps、为现有4G网络峰值的17倍。

　　跑分层面，安兔兔在发布会前曝光的数据显示，骁龙855、Exynos 9820、麒麟980与骁龙845的总分分别为343051、325067、309425与290455，骁龙855在CPU与GPU两个子项上均领先。报道同时指出，工程机上的骁龙855调校并不激进、驱动版本相对较老，此前泄露的开发样机跑分接近36万，量产成绩仍有变数。

　　骁龙855还是首款支持高通3D声波传感器的移动平台，也是全球首个支持屏下超声波指纹识别的商用解决方案，消息称三星明年初的Galaxy S10将首发。对高通而言，外挂式的5G方案让首批机型的体积、功耗与成本承压，运营商铺网节奏又不掌握在芯片厂商手里，2019年上半年能买到的5G旗舰究竟是换代体验还是过渡尝鲜，要等终端上市后才能回答。