2018年12月06日
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北京时间12月6日凌晨,第三届高通骁龙技术峰会在美国夏威夷举行,高通发布新一代旗舰移动平台骁龙855:台积电7nm制程,1+3+4三丛集Kryo 485、最高主频2.84GHz,CPU性能较骁龙845提升45%,Adreno 640图形性能提升20%,第四代AI Engine算力超过每秒7万亿次运算,商用终端预计2019年上半年出货。
比参数更受关注的是5G的实现方式:X50并未集成进SoC,而是作为独立调制解调器与骁龙855搭配,被视为5G过渡期的折中路线。高通总裁阿蒙在峰会上承认,5G终端仍需解决天线成本、体积控制与功耗发热等难题。安兔兔提前曝光的跑分显示,三星Galaxy S10 Plus工程机上的骁龙855调校并不激进,Exynos 9820与麒麟980正紧追其后。
