EZAPK

　　11 月 16 日早间，高通在 2022 骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台骁龙 8 Gen 2，型号 SM8550-AB。官方口径为 CPU 性能提升最高 35%、能效提升 40%，Adreno GPU 性能提升 25%、功率效率提升 45%。新平台采用 1+2+2+3 架构与 4nm 工艺，超大核为基于 Cortex-X3 的 Kryo Prime，主频 3.2GHz。

　　规格表之外，这场发布会真正的两条主线是硬件光追与 AI。骁龙 8 Gen 2 为骁龙平台带来硬件加速的光线追踪支持，高通与网易雷火用《逆水寒》手游实装演示了手机端实时光追；Hexagon 处理器则第一次在高通移动芯片上支持 INT4 格式，官方称 AI 性能提升 4.35 倍。首批机型将在今年年底前上市，OPPO、摩托罗拉、一加、红魔等在当天先后表态。

　　5 月 20 日晚，高通举行骁龙之夜活动，正式发布全新骁龙 8+ Gen 1（第一代骁龙 8+）与骁龙 7 Gen 1（第一代骁龙 7）移动平台。按官方定位，前者是骁龙 8 移动平台的增强版，后者是在骁龙 8 基础上推出的下沉系列。骁龙之夜活动定在当晚 20:00 开始，两款芯片如期正式公布，命名最终确认为骁龙 8+ Gen 1 与骁龙 7 Gen 1。围绕这场发布会的看点集中在两处：制程工艺的更换与能效表现的变化。

　　本篇只梳理芯片本身：规格、工艺、定位与厂商的首批搭载表态。骁龙 8+ 是骁龙 8 Gen 1 的增强版本，核心架构没有推倒重来，制程却换到了台积电；骁龙 7 Gen 1 则是 7 系第一次用上 4nm 工艺与 Cortex-A710 大核。具体机型的上手体验不在本篇范围内。

　　12月4日，第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通一次性亮出骁龙865、骁龙765与骁龙765G三款5G移动平台。定位旗舰的骁龙865外挂骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，第五代AI Engine算力达到15 TOPS、是上一代的两倍，Adreno 650 GPU性能提升25%；面向中高端的骁龙765与765G则把X52基带集成进SoC。三个型号、两条路线，成为当天最值得琢磨的部分。

　　同一场峰会、同一家芯片厂商，旗舰走外挂、中高端走集成，这组反差迅速成为话题中心。小米与OPPO的高管先后登台，两家中国厂商都宣称将“首批发布”骁龙865，小米集团联合创始人、副董事长林斌更把话说到“全球量产首发”；与此同时，高通确认骁龙865与X55打包出售，厂商想用这颗旗舰芯片就必须做5G手机。外挂与集成谁更划算、首批究竟花落谁家，要等明年第一季度的整机与价格来回答。

　　苹果周四宣布，已同意收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权。根据双方声明，约2200名英特尔员工将加入苹果，苹果为这些员工、知识产权和其他设备支付10亿美元，交易预计在今年第四季度完成。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，很高兴有这么多优秀工程师加入苹果不断壮大的蜂窝技术团队，他们连同对创新知识产权的重大收购，将有助于加快未来产品的开发，并让苹果进一步实现差异化。

　　这笔交易的另一面，是英特尔在基带业务上的退场节奏。苹果长期依赖外部供应商提供基带芯片，在与高通就专利许可问题展开长期法律斗争之后，英特尔在过去一年里把自己定位为iPhone调制解调器芯片的唯一供应来源，而苹果正是英特尔该业务唯一的客户。今年4月，苹果与高通达成意外的和解方案，iPhone将再次使用高通调制解调器芯片；几小时后，英特尔即宣布退出智能手机调制解调器业务。三个月后，这块业务整体转手给苹果。

　　北京时间4月17日凌晨，高通与苹果同时在各自官网发布声明，宣布双方同意放弃全球范围内的所有诉讼，持续两年多的专利法律战就此收场。这场和解来得极为突然——就在本周一，美国圣地亚哥联邦法院刚刚开始审理两家公司之间的一桩专利许可费诉讼，开庭之前双方还互不相让，外界普遍预期这场官司要打上数月甚至数年。

　　和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议，这可能为iPhone重新采用高通调制解调器芯片铺平道路。高通称双方的授权期限为6年，还可以延长两年。消息公布后高通股价收盘暴涨逾23%，而就在同一天，长期作为iPhone基带唯一供应商的英特尔宣布退出智能手机5G基带业务，为这桩和解增添了另一重戏剧性。

　　北京时间12月6日凌晨，第三届高通骁龙技术峰会在美国夏威夷举行，高通发布新一代旗舰移动平台骁龙855：台积电7nm制程，1+3+4三丛集Kryo 485、最高主频2.84GHz，CPU性能较骁龙845提升45%，Adreno 640图形性能提升20%，第四代AI Engine算力超过每秒7万亿次运算，商用终端预计2019年上半年出货。

　　比参数更受关注的是5G的实现方式：X50并未集成进SoC，而是作为独立调制解调器与骁龙855搭配，被视为5G过渡期的折中路线。高通总裁阿蒙在峰会上承认，5G终端仍需解决天线成本、体积控制与功耗发热等难题。安兔兔提前曝光的跑分显示，三星Galaxy S10 Plus工程机上的骁龙855调校并不激进，Exynos 9820与麒麟980正紧追其后。

　　2018年1月16日，IMT-2020（5G）推进组在北京召开5G技术研发试验第三阶段规范发布会，工信部和发改委相关人员出席。工信部信息通信发展司司长在会上表示，第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步，其规范的制定与发布尤为重要。此时距3GPP在2017年12月批准首个5G规范仅过去一个月，距2018年CES上5G几乎只存在于论坛讨论和小规模演示之中，也不过几天。

　　标准冻结了，设备还没就位；试验城市定了，芯片还停在样机阶段。AT&T称2018年晚些时候在12个市场启动移动5G，Verizon计划从3到5个市场起步、先做固定5G住宅宽带，高通则把支持5G的旗舰智能手机放在2019年初。几个时间表摆在一起，正好勾勒出2018年初5G的真实处境：厂商和运营商的预期跑在前面，可落地的产品还在后面。

　　2017年11月6日，博通正式向高通发出主动收购要约：每股70美元，其中60美元现金加10美元博通股票，交易总价值1300亿美元，并包含250亿美元净负债。若交易达成，这将是半导体行业史上最大并购案，合并后公司营收超过300亿美元，成为仅次于英特尔和三星的全球第三大芯片制造商。受消息刺激，高通股价在此前一个交易日大涨12.71%至61.81美元。

　　一周后的11月13日，高通董事会一致拒绝了这份要约，认定其严重低估了公司价值。与此同时，苹果拒付专利费让高通第四财季净利润同比下滑89%，市场还传出华为暂停缴纳专利授权费的消息。但在诉讼与要约之外，高通又在中国签下小米、OPPO、vivo的120亿美元采购意向，骁龙660、835机型照常落地。11月的高通，一边被重新估值，一边仍然被需要。